2011年10月15日土曜日

作り直し

  予想の通り,LGAパッケージのはんだ付けに失敗したようである.以下の写真のように無理やり試作基板と接続して確認.すんなり動作した.(はんだ付け自体はかなり疲れたが)



したがって,今の基板は諦めて新しく作りなおすことにする.GNDはベタで熱が逃げやすいので特に注意する必要があるが,久しぶりに小さい部品のはんだ付けだったのでそのあたりの感覚が失われていたのであろう.

0 件のコメント:

コメントを投稿