2010年2月10日水曜日

LQFP64

 続きまして,STM32の64ピンパッケージ.フラックスがあればそれほど難しくはなく実装できる.手先の器用さよりも半田の表面張力,粘性,フラックスの効果を感覚的にわかっていることが重要である.こじまうす5はひっぺがしたパッケージを再度ハンダ付けして使っていた.さすがにそういうことをすると接触不良が多発したが.

これは秋月の変換基板であるが,レジストがあるので余裕だった.

ちょっと半田が少ないかな.

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